華龍網-新重慶客戶端5月7日12時20分訊（首席記者 佘振芳）華龍網-新重慶客戶端記者從中國半導體行業協會集成電路分會了解到， 2019年中國集成電路產業發展研討會暨第22屆中國集成電路制造年會將于2019年10月23日-25日在重慶兩江新區悅來國際會議中心召開。

本屆年會由中國半導體行業協會集成電路分會和重慶市政府等單位聯合舉辦，以“構建新格局、迎接新挑戰”為主題，各界人士將共聚一堂，共同探討集成電路制造產業鏈各個環節與資本、人才、技術深度融合、構建大中小企業融通發展的新格局和拓展集成電路產業創新途徑等內容。

此次會議分為高峰論壇、專題論壇等。本屆高峰論壇將圍繞當前全球半導體產業形勢和我國產業發展狀況，共商產業鏈協同創新和以應用創新帶動產業鏈上下游各環節聯動的戰略大計，共同探討“構建新格局、迎接新挑戰”的對策。針對中國集成電路先進制造、先進封裝技術、裝備與材料領域重點突破、推進產業重大項目順利進展、加強集成電路產業與新興應用產業協同發展，以及投資機遇與挑戰等方面的重點內容，邀請高層領導及海內外知名半導體企業、研究機構、產業聯盟的專家進行交流。

此外還有10個專題論壇，包括整合產業鏈優勢、提升配套供給能力；自主可控的芯片研發與產業化；智能應用給IC設計業帶來的新挑戰；推動存儲產業發展的內生動力；特色工藝發展現狀與前景；芯片制造產業鏈建設新格局；聚焦功率器件產品與市場；先進封裝和測試技術展望；集成電路產融結合的新機遇；裝備、材料業與芯片制造業聯合創新之路。

據介紹，中國集成電路產業發展研討會暨中國集成電路制造年會已成功舉辦過21屆。歷屆會議主題與產業發展形勢吻合、會議內容與產業鏈需求貼切、會間互動交流收獲頗豐。年會已成為“產業政策推動會、產品技術發布會、企業合作交流會”。

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