新華社北京5月23日電（記者陳芳、胡喆）高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，累計申請國內(nèi)發(fā)明專利2.3萬余項、技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機制羽翼漸豐……23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（集成電路裝備專項）成果發(fā)布會，會上宣布國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經(jīng)實現(xiàn)。

“芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興，沒有芯片就沒有安全。” 科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，芯片（集成電路）制造技術(shù)是當(dāng)今世界最高水平微細加工技術(shù)。長期以來，我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴引進，重大專項的實施讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)走上自主創(chuàng)新發(fā)展道路。

據(jù)了解，2008年國務(wù)院批準實施集成電路裝備專項，共有200多家企事業(yè)單位和2萬多名科研人員參與攻關(guān)。9年來，先后有30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品研發(fā)成功并進入海內(nèi)外市場，從無到有填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白；制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，面向全球開展服務(wù)。

知識產(chǎn)權(quán)是高科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。中國科學(xué)院微電子研究所所長、專項技術(shù)總師葉甜春表示，專項實施以來，國內(nèi)已申請2.3萬余項國家發(fā)明專利和2000多項國際專利，使我國企業(yè)的技術(shù)實力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動權(quán)。

葉甜春說，在專項支持下，一批龍頭企業(yè)進入世界前列；一批骨干企業(yè)進入國際市場；一批企業(yè)成功上市，備受青睞。與此同時，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)用專項成果研制出成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平實現(xiàn)了國際領(lǐng)先。

[責(zé)任編輯：楊凡、蘇琛]

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