原標題：淄博芯材：自主創新托起“中國芯”

來源：淄博日報

原標題：淄博芯材：自主創新托起“中國芯”

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□本報記者 徐勐

通訊員 王天宇

在淄博高新區智能微系統產業園B區，淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱淄博芯材）圖形電鍍車間里“藏”著一臺全球唯一能做到陰極分割、獨立控制單片產品電流分布的電鍍設備，通過科研攻關，淄博芯材對設備進行改造提升，優化了電流分布、藥液分布，將厚度偏差降至3μm以內。

“當前，先進封裝技術如FC-CSP（倒裝芯片級封裝基板）和FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝基板）的需求增長尤為顯著，特別是高端的2.5D和3D封裝FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。眼下，以日本為代表的載板企業已實現8/8μm的線幅/寬能力，占據95%以上的市場份額，而國內普遍在20/20μm以上。”淄博芯材董事長兼總經理祝國旗告訴記者，在技術研發層面，為打破封裝載板“卡脖子”難題，淄博芯材加速技術攻關，重點攻克封裝載板多層和對位、細密線路加工和控制、微孔的成型及電鍍填埋等關鍵技術課題，今年可實現FC-CSP產品線寬12/12μm的產業化，8月份FC-BGA產品8/8μm的技術能力和樣品交付，拼出新質生產力，實現封裝載板的國產化替代和產業化。

淄博芯材是一家專注于研發、生產集成電路高精密封裝載板的科技公司。封裝載板，許多人都很陌生，但其實每個人都離不開它，小到身份證、手機等生活必需品，大到人工智能、汽車電子等科技領域，都需要用到芯片，封裝載板作為芯片的載體可實現信號的互聯，提高信號密度，減少信號損耗，提升芯片性能。在淄博芯材車間檢測儀器里可清晰看到封裝載板的真實面貌，一張500×600毫米的覆銅板上，首先通過尖端的激光打孔設備在十幾分鐘內形成200多萬個微孔，之后經過60多道工藝，完成最終產品。目前，該產品已實現線寬/線距15/15μm的精細線路。

高精密封裝載板在服務器、基站、人工智能、汽車電子等場景的廣泛應用為淄博芯材帶來更廣闊的發展空間。淄博芯材項目，一期占地150畝，總投資35億元，目前，已建成約3.5萬平方米的FC-CSP生產廠房，購置圖形電鍍、化學沉銅、LDI直描、AOI等先進設備300多臺套，具備年產3億片芯片載板能力。項目全部達產后，預計國內市場占有率可達15%以上，將聯合新恒匯等頭部企業，進一步拉長全市乃至全省新一代信息技術產業鏈，迅速壯大產業集群，打造北方首家先進封裝載板生產基地。

據了解，淄博芯材技術人員占比近50%，其中，核心技術團隊平均擁有15年以上的行業TOP公司從業經歷，先后引入前海方舟、中芯聚源、馮源資本、龍鼎、新動能等24家產業類基金投資。依靠打逆風球、走上坡路的意志和能力，淄博芯材不斷加速追趕、縮短與國外技術差距，在繼承尖端載板生產技術的基礎上，強化研發創新，優化工藝流程，提升裝備水平，已獲得發明專利23項；打造國家級集成電路封裝技術研究中心，進一步培育新質生產力，為芯片大數據量、高算力的發展提供解決方案，有效彌補國內芯片封裝載板的技術短板，提升高精密封裝載板的自給率，持續提升企業的核心競爭優勢。

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