原標題：一月內，煙臺企業上市接二連三德邦科技今日上午登陸科創板

來源：大小新聞客戶端

原標題：一月內，煙臺企業上市接二連三德邦科技今日上午登陸科創板

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大小新聞客戶端9月19日訊（YMG全媒體記者 孫長波 通訊員 郭傳義 韓志剛 攝影報道）19日上午，隨著一聲鑼響，煙臺德邦科技股份有限公司(以下簡稱：德邦科技)正式登陸上交所科創板，據悉這已是我市第58家上市公司，第4家科創板企業，而這4家科創板企業全位于黃渤海新區。最近一個月內，煙臺企業登陸資本市場接二連三，8月25日，聯合化學登陸深圳創業板，9月9日勝通能源深交所主板上市。

德邦科技本次發行價格為46.12元/股，發行市盈率103.48倍，大幅高于行業平均參考市盈率29.25倍。公司IPO項目得到市場高度認可，擬募集資金6.44億元，實際募集資金16.40億元。本次募集資金在扣除發行相關費用后擬用于高端電子專用材料生產項目、年產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發中心建設項目。

招股書顯示，德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

高端電子封裝材料行業涵蓋領域廣、應用跨度大，是新材料產業體系中的前沿、關鍵材料領域，是支撐中國制造實現突破的重要基礎，對我國集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產業發展具有顯著的推動作用，是我國重點支持和發展的行業之一。

然而，雖然國內該領域廠商眾多，但多數規模小、產品種類單一且中低端產品占比大，在關鍵原材料領域依然較為依賴海外核心廠商，在終端降本的競爭要求以及減輕貿易爭端海外供應商斷供可能性的背景下，國產化替代需求急劇增加。

德邦科技是國家集成電路產業基金重點布局的電子封裝材料生產企業，在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。公司堅持自主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略性新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并與行業領先客戶建立長期合作關系，以滿足下游應用領域前沿需求并提供創新性解決方案。

截至2021年12月31日，公司擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發人員81人，研發人員占總人數的比例為14.24%。公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。

報告期內，公司集成電路封裝材料、智能終端封裝材料及新能源應用材料收入合計占比分別為87.06%、88.92%、91.10%，受益于集成電路產業、智能終端產業、動力電池及光伏疊瓦組件新技術的推廣，公司在高端電子封裝領域保持較高的收入占比，同時憑借扎實的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已進入到包括華天科技、通富微電、長電科技、日月新、鉅研材料、海爾智家、立訊精密、歌爾股份、華勤技術、小米科技、瑞聲光電、通威股份、寧德時代等眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。

報告期內，公司營業收入分別為 32,716.64 萬元、41,716.53 萬元和58,433.44 萬元，2019 年至 2021 年復合增長率為 33.64%，歸母凈利潤分別為3,573.80萬元、5,014.99萬元、7,588.59萬元，業績實現快速增長。

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