原標(biāo)題：淄博芯材：打牢芯片微米級“地基”

來源：大眾日報

原標(biāo)題：淄博芯材：打牢芯片微米級“地基”

來源：大眾日報

新質(zhì)生產(chǎn)力樣本觀察

□ 本報記者 王佳聲 楊淑棟

實習(xí)生 喬秀峰

走進淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“淄博芯材”）車間，機器運轉(zhuǎn)聲不斷，工人拿起一張張覆銅板，比對位置，按下啟動鍵，鉆針飛速打孔?！霸谶@張500×600毫米的覆銅板上，首先通過尖端的激光打孔設(shè)備在十幾分鐘里形成200多萬個微孔，之后經(jīng)過60多道工藝，形成最終產(chǎn)品。目前我們的芯片封裝載板已經(jīng)實現(xiàn)線寬/線距為15/15μm（微米）的精細線路，走在了國內(nèi)行業(yè)前列?！痹摴局圃旒夹g(shù)部經(jīng)理陳德宇說。

位于淄博高新區(qū)智能微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)園B區(qū)的淄博芯材成立于2021年9月，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板，包括BT材FC-CSP（倒裝芯片級封裝）、ABF材FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）等封裝載板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類消費電子及通信領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場景。

“一部普通的智能手機上就有20多個芯片，而封裝載板正是芯片的關(guān)鍵載體材料，是連接并傳遞裸芯片與印刷電路板之間信號的載體，相當(dāng)于‘地基’?！标惖掠罱榻B，封裝載板為芯片實現(xiàn)信號的互聯(lián)，當(dāng)前的互聯(lián)技術(shù)可分為引線鍵合（WB）和倒裝（FC），倒裝使用錫球替代引線，相比傳統(tǒng)的引線鍵合，提高了信號密度，減少了信號損耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯為例，引線鍵合可引出端200個，倒裝可引出端是前者的10倍。

同時，淄博芯材已突破多層封裝載板的技術(shù)難關(guān)?！耙怨に嚵鞒虨槔?，兩層載板的生產(chǎn)主要涉及在單層上進行線路和孔的加工；而隨著載板層數(shù)的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過激光孔來實現(xiàn)?！标惖掠钫f，目前公司生產(chǎn)的4層封裝載板良率可達到91.87%，在業(yè)內(nèi)名列前茅。

陳德宇告訴記者，應(yīng)用設(shè)備對芯片的信賴性如耐惡劣環(huán)境、抗沖擊、耐高濕度等都有很高的要求，因此，封裝載板領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金等壁壘，目前國際市場仍以日、韓廠商為主導(dǎo)，國外廠商占據(jù)了該產(chǎn)品約95%的市場份額。根據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測，2022年到2027年，全球封裝載板產(chǎn)值將增長近30%，達到260億美元，其中對應(yīng)先進封裝的FC-CSP和FC-BGA產(chǎn)品預(yù)計增長50%以上。

“封裝載板市場前景廣闊，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要角逐戰(zhàn)場之一。我們的項目達產(chǎn)后，將實現(xiàn)封裝載板國產(chǎn)替代?！弊筒┬静亩麻L兼總經(jīng)理祝國旗說。淄博芯材集成電路封裝載板項目一期占地150畝，總投資35億元，具備年產(chǎn)3億顆芯片封裝載板的能力，達產(chǎn)后，預(yù)計國內(nèi)市場占有率可達15%以上。該項目已于4月開始試產(chǎn)，計劃今年實現(xiàn)營收6600萬元。

按照計劃，淄博芯材今年將實現(xiàn)線寬/線距12/12μmFC-CSP封裝載板產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化；8月，實現(xiàn)FC-BGA產(chǎn)品16層以上且線寬/線距8/8μm的技術(shù)能力和樣品交付，達到行業(yè)先進水平。“未來封裝載板市場需求仍然會持續(xù)高速增長，我們也將加大科研力度，推進項目建設(shè)，爭取早日實現(xiàn)全面達產(chǎn)達標(biāo)。”祝國旗說。

新質(zhì)生產(chǎn)力樣本觀察

□ 本報記者 王佳聲 楊淑棟

實習(xí)生 喬秀峰

走進淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“淄博芯材”）車間，機器運轉(zhuǎn)聲不斷，工人拿起一張張覆銅板，比對位置，按下啟動鍵，鉆針飛速打孔。“在這張500×600毫米的覆銅板上，首先通過尖端的激光打孔設(shè)備在十幾分鐘里形成200多萬個微孔，之后經(jīng)過60多道工藝，形成最終產(chǎn)品。目前我們的芯片封裝載板已經(jīng)實現(xiàn)線寬/線距為15/15μm（微米）的精細線路，走在了國內(nèi)行業(yè)前列。”該公司制造技術(shù)部經(jīng)理陳德宇說。

位于淄博高新區(qū)智能微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)園B區(qū)的淄博芯材成立于2021年9月，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板，包括BT材FC-CSP（倒裝芯片級封裝）、ABF材FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）等封裝載板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類消費電子及通信領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場景。

“一部普通的智能手機上就有20多個芯片，而封裝載板正是芯片的關(guān)鍵載體材料，是連接并傳遞裸芯片與印刷電路板之間信號的載體，相當(dāng)于‘地基’?！标惖掠罱榻B，封裝載板為芯片實現(xiàn)信號的互聯(lián)，當(dāng)前的互聯(lián)技術(shù)可分為引線鍵合（WB）和倒裝（FC），倒裝使用錫球替代引線，相比傳統(tǒng)的引線鍵合，提高了信號密度，減少了信號損耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯為例，引線鍵合可引出端200個，倒裝可引出端是前者的10倍。

同時，淄博芯材已突破多層封裝載板的技術(shù)難關(guān)?！耙怨に嚵鞒虨槔瑑蓪虞d板的生產(chǎn)主要涉及在單層上進行線路和孔的加工；而隨著載板層數(shù)的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過激光孔來實現(xiàn)?！标惖掠钫f，目前公司生產(chǎn)的4層封裝載板良率可達到91.87%，在業(yè)內(nèi)名列前茅。

陳德宇告訴記者，應(yīng)用設(shè)備對芯片的信賴性如耐惡劣環(huán)境、抗沖擊、耐高濕度等都有很高的要求，因此，封裝載板領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金等壁壘，目前國際市場仍以日、韓廠商為主導(dǎo)，國外廠商占據(jù)了該產(chǎn)品約95%的市場份額。根據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測，2022年到2027年，全球封裝載板產(chǎn)值將增長近30%，達到260億美元，其中對應(yīng)先進封裝的FC-CSP和FC-BGA產(chǎn)品預(yù)計增長50%以上。

“封裝載板市場前景廣闊，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要角逐戰(zhàn)場之一。我們的項目達產(chǎn)后，將實現(xiàn)封裝載板國產(chǎn)替代?！弊筒┬静亩麻L兼總經(jīng)理祝國旗說。淄博芯材集成電路封裝載板項目一期占地150畝，總投資35億元，具備年產(chǎn)3億顆芯片封裝載板的能力，達產(chǎn)后，預(yù)計國內(nèi)市場占有率可達15%以上。該項目已于4月開始試產(chǎn)，計劃今年實現(xiàn)營收6600萬元。

按照計劃，淄博芯材今年將實現(xiàn)線寬/線距12/12μmFC-CSP封裝載板產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化；8月，實現(xiàn)FC-BGA產(chǎn)品16層以上且線寬/線距8/8μm的技術(shù)能力和樣品交付，達到行業(yè)先進水平?！拔磥矸庋b載板市場需求仍然會持續(xù)高速增長，我們也將加大科研力度，推進項目建設(shè)，爭取早日實現(xiàn)全面達產(chǎn)達標(biāo)?！弊煺f。

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