原標題：總投資10億元， 菏澤首個半導體封裝項目即將建成投產

來源：牡丹晚報

本報訊（牡丹晚報全媒體記者 孟 欣）近年來，菏澤開發區瞄準尖端技術，加快實現主導產業向數字化、高端化轉型升級，加速推動新一代信息技術產業崛起。4月26日，在位于菏澤開發區瀚邦裝備制造產業園1號成芯半導體項目廠房內，工人們正在緊鑼密鼓地裝修，近期即可投入使用。

“多虧了開發區對我們項目的高度重視，為相關建設手續的辦理提供綠色通道，項目進展才能這么迅速。”菏澤開發區新一代信息技術產業園副主任丁延河說，成芯半導體項目是菏澤首個半導體項目，用于從事半導體的芯片切割、芯片封裝、芯片測試、SMT貼片、DIP組裝及成品運用，項目2月底啟動裝修，先期引進半導體設備200多臺，目前設備已陸續進場，預計6月份正式投產。 據了解，成芯半導體有限公司是主營半導體芯片封裝測試與產品應用的科技公司，產品主要應用于5G通訊、汽車電子、智能家居等相關領域。2022年年初，該公司落戶菏澤開發區，計劃投資10億元人民幣，產品工藝在國內領先，項目投產后，預計年可實現產值20億元以上、稅收3000萬元以上，可提供就業崗位300余個。

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