大規格高純硅單晶是先進半導體設備的核心部件材料，是納米級半導體制程良率的重要保障。經過4年的研發，國家重點研發計劃“大尺寸高純稀有金屬制品制備技術”結出豐碩成果，山東有研半導體材料有限公司成功攻克大規格高純硅單晶技術，并在山東省德州經濟技術開發區實現成果轉化，填補了省內空白。該成果立足于自主創新，形成了獨特的加熱裝置、單晶信號檢測方案、收尾控制方法、位錯缺陷判斷裝置、溫度閉環控制等手段，有效解決了大規格單晶生長過程熱應力、固液界面穩定性、氧含量、純度、典型缺陷及電阻率控制等問題，達到全球領先水平，形成20余系列產品，全覆蓋客戶端需求，長成單晶直徑達到18英寸（即450mm），為全球最大硅單晶尺寸，純度可到11N。產品為美國、日本、韓國所有硅部件廠商采用，安裝于泛林、東京電子等頂尖半導體設備廠商的刻蝕機產品中，并在臺積電等產線中使用。隨著半導體產業的高速發展以及半導體制程日趨微細化，大規格高純硅單晶及精密硅部件的需求將快速增長，該成果市場前景廣闊，2020年全年形成銷售額2.32億元，2021年預計銷售額約4億元。

[責任編輯：楊凡、秦霞]

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