原標題：2023中國半導體材料產業發展峰會16日在德州開幕

來源：經濟導報

原標題：2023中國半導體材料產業發展峰會16日在德州開幕

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導報訊(記者 謝衛振)10月13日,經濟導報記者從德州市政府新聞辦舉行的發布會上了解到,10月16日至18日,2023中國半導體材料產業發展(德州)峰會將在德州天衢新區舉行。

本次峰會主題為“協同創新 共謀發展”,由山東省工信廳,中共德州市委、德州市政府,及中國電子材料行業協會半導體材料分會聯合主辦,由德州市工信局、天衢新區黨工委、天衢新區管委會,以及有研半導體硅材料股份公司、山東有研半導體材料有限公司、山東有研艾斯半導體材料有限公司、山東省硅單晶半導體材料與技術重點實驗室承辦。

會議旨在深入落實先進制造業強市戰略,搶抓省級新區發展機遇,提升德州在集成電路產業領域內知名度和影響力,推動德州集成電路產業集聚和發展,全力打造中國集成電路關鍵材料產業基地。

根據安排,本次活動將邀請國家科技部、工信部、商務部有關領導；山東省政府領導,省發改委、省科技廳、省工信廳、省商務廳有關領導；國內半導體材料領域院士專家和知名企業負責人出席。

活動包含通線量產儀式和峰會兩部分,其中峰會包含領導致辭、重點項目簽約、“德州集成電路關鍵材料基地”揭牌、專家報告等多個環節。

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