原標題：第十二屆半導體設備與核心部件展示會將于無錫開幕

來源：中國新聞網

原標題：第十二屆半導體設備與核心部件展示會將于無錫開幕

來源：中國新聞網

記者7月19日獲悉，第十二屆(2024年)半導體設備與核心部件展示會(以下簡稱CSEAC 2024)將于9月25日至27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會遵循“專業化、高水平、產業化”的辦會宗旨，設大型展覽、專業論壇、新品發布、對接會等活動，將為行業呈現一場內容多、看點多、實效多的盛會。

CSEAC作為我國半導體行業專注設備與核心部件領域的展示會，集企業展示、論壇交流、權威發布于一體，為眾多半導體設備、部件企業展示新產品、新發展景象提供良好的展示平臺。

當前國內多家半導體設備企業在關鍵領域取得進展，材料零部件龍頭企業呈現出快速增長趨勢。據中國電子專用設備工業協會對65家中國大陸半導體設備制造商的統計，2023年集成電路設備銷售收入達460億元，同比增長44%。

本屆展會展商數量、展覽面積創歷屆新高。CSEAC 2024設五大展區，展示范圍覆蓋晶圓制造設備、核心部件及耗材、封測設備等。目前，已有近700家企事業單位預訂展位，包括北方華創、中微公司等，更有BOSCH、西門子、蔡司等諸多知名外資企業。

活動豐富扣主題。CSEAC 2024將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產業上下游對接會、新品發布等多項活動，展示支撐我國半導體產業發展的設備與核心部件取得的成就，研討客觀存在的困難和問題，探求當前和今后一段時期破解與突圍的路徑和方案。

精品論壇話熱點。多場論壇圍繞核心議題和熱點話題，邀請政府部門負責人、專家學者、企業領袖等行業重量級嘉賓作演講報告分享，大咖齊聚現場，共同為產業發聲。專題論壇中，董事長論壇呼聲甚高。今年的董事長論壇將根據細分領域，安排設備、核心部件、材料、功率與化合物等4場論壇。

此外，CSEAC同期將舉辦2024集成電路(無錫)創新發展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)、第十一屆汽車電子創新大會(AEIF)暨2024汽車電子應用展等多個集成電路行業不同產業板塊領域的品牌會議。

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